سال ها است که کیس ها و مادربردها منطبق با استاندارد ATXجایگزین مدل های AT گشته اند علارقم مزایایی که نسبت به فاکتور فرم AT دارد تولیدکنندگان قطعات کامپیوتر را در محدودیت های متعددی قرار داده ومانع از گسترش تکنولوژی های مدرن شده است .

فاکتور فرم BTX با هدف حذف محدودیت ها و نقایص ATX برای اولین بار در همایش IDF 2003 توسط اینتل پیشنهاد شد و رفت رفته شاهد فراگیر شدن آن خواهیم بود . در این مقاله قصد داریم کیش ها و مادربردهای منطبق بر استاندارد BTX را بررسی و با مدل‌های ATX مقایسه کنیم .

مقدمه ای بر BTX

Balanced Technology eXtened فاکتور فرم (Form Factor ) آینده کامپیوترهای روی میزی خواهد بود . مبتکر اصلی این تکنولوژی کمپانی اینتل است و هنوز هیچ یک از کمپانی های بزرگ صنعت کامپیوتر از آن پشتیبانی نکرده اند .

فاکتور فرم هر کامپیوتر نوع کیس ، مکان قرارگیری قطعات بر روی مادررد و مکان نصب منبع تغذیه ونوع کانکتورهای آن رامشخص می کند و به تولید کنندگان قطعات مختلف کامپیوتر اطمینان می دهد که محصول آنها با دیگر قطعات کامپیوتر سازگار است .

برای مثال در استاندارد ATX ، کیس با مادربرد ATX کاملاً تطبیق می کند چرا که سازنده کیس به عنوان مثال دقیقاً می داند مکان پورت‌های ورودی / خروجی (I/O Pane) و یا شیارهای توسعه بر روی مادربرد نصب شده در داخل کیس کجا خواهد بود .

همچنین تولید کننده مادربرد نیز می داند که چه تعداد جای پیچ بر روی مادربرد خود تعبیه کند و هر یک از آنها در چه مکانی قرار دهد تا در یک کیس ATX استاندارد نصب شود . فاکتور فرم علاوه بر استاندارد سازیکیس و مادربرد ، شامل منبع تغذیه کامپیوتر نیز می شود و کانکتورهای ارتباطی آن با سایر سخت افزارها و مکان قرارگیری آن در داخل کیس را تعریف می کند .

فاکتور فرم BTX تغییرات اساسی در طراحی مادربرد و کیس ایجادکرده است تا تهویه بهتری برای پردازنده ، چیپست مادربرد و کارت گرافیک فراهم سازد.

این قطعات در طراحی جدید به صورتی چیده شده اند تا به ترتیب اهمیت در جریان هوای عبوری از داخل کیس قرار بگیرند . علاوه بر این استاندارد BTX حداکثر فضای مفید داخل کیس استفاده شده است تا کیس ها با ابعاد کوچکتر از آنچه در دسترس ماست تولید شود .

در فاکتور فرم BTX سیستم خنک سازی درونی کیس با یک خمک کننده مرکزی (Thermal module) استاندارد شده است . این خنک کننده وظیفه دارد جریان ثابتی از هوای تازه در درون کیس ایجاد کند در حالی که میزن سر و صدا (Noise) آن به حداقل رسیده است .

با بهره‌گیری از یک جریان هوای پیوسته ، دیگر لزومی به استفاده از خنک کننده های پر سر و صدا برا چیپست مادر برد یا حتی پردازنده کارت گرافیک نیست .

سیستم خنک سازی BTX

در فاکتور فرم ATX برای تهویه هر یک از قطعات مهم کامپیوتر که نیاز به خنک سازی دارند از یک خنک کننده مستقل استفاده می شود بنابراین در یک کامپیوتر مدرن ممکن است بالغ بر پنج فن قدرتمند بر روی قطعات مختلف دیده شود که هر یک به نوبع خود نیاز به توان مصرفی با ارزشی دارند و سر و صدای زیادی راتولید می کنند . با این فرض بخش عمده ای از توان تولیدی منبع تغذیه صرف خنک سازی فضای درونی کیس خواهد شد و توانی که به سایر قطعات می رسد محدودیتی در عملکرد و کارایی آنها ایجاد می کند .

در فاکتور فرم BTX طراحی سیستم خنک سازی به صورتی است که حداقل با دو فن قدرتمند می توان تمام قطعات و سخت افزارهایی که نیاز به تهویه دارند را خنک ساخت . یکی از این دو فن در داخل منبع تغذیه تعبیه شده است و دیگر در «خنک کننده مرکزی » قرار دارد . برخلاف انتظار در کامپیوترهای مبتنی بر استاندارد ر سی.پی.یو از یک فن اختصاصی استفاده نمی کند و تهویه هدسینک (Head sink) آن اصلی‌ترین وظیفه «خنک کننده مرکزی» است .

در داخل کیس BTX «خنک کننده مرکزی» هوا را از منفذهای جلوی کیس به داخل هدسینک پردازنده می دمد سپس جریان هوا را به سمت چیپست مادربردو پردازنده کارت گرافیک PCI Express هدایت می کند و سرانجام هوای گرم از پشت کیس تخلیه می شود .

برای تسهیل این روند و حداکثر استفاده از جریان هوای تولید شده طراحی مادربردهای BTX نسبت بهATX به کلی تغییر کرده است . سوکت سی.پی.یو در جلوی مادربرد قرار گرفته است تا پردازنده اولین قطعه ای باشد که توسط جریان هوای داخل کیس تهویه می شود .

علاوه بر این سوکت پردازنده 45 درجه دوران یافته به طوری که یک گوشه آن درست در مقابل «خنک کننده مرکزی» قرار گیرد. با این چرخش ، هوا در هر دو طرف هدسینک پردازنده به جریان می افتد تا حرارت به صورت موثرتری جذب شده و پس از آن جریان هوای پیوسته‌ای به سایر قطعات برسد .

کیس های BTX

طراحی این کیس ها با کیس های رایج ATX تفاوت‌های زیادی دارد مکان پورت های ورودی خروجی و شیارهای توسعه در پشت کیس تغییر کرده‌اند و در جلوی کیس BTX مکانی برای نصب « خنک کننده مرکزی» تعبیه شده است این مکان به واسطه دریچه‌های مشبکی با هوای بیرون کیس در ارتباطات است.

در پشت کیس نیز دریچه مشبک دیگری برای خروج جریان هوای گرم در نظر گرفته شده این دو دریچه به شیوه در مقابل هم قرار می گیرند که مانع گردش جریان هوا در داخل کیس شوند .

کیس های BTX در مدل‌های ایستاده (Tower) و خوابیده تولید خواهد شد  از نظر ظاهر کیس های ایستاده شبیه به کیس های ATX هستند با این تفاوت که مادربرد در دیواره سمت چپ کیس نصب می شود .

طراحی منحصر به فرد سیستم خنک سازی در فاکتور فرم BTX ، کیس های خوابیده را بیشتر رواج خواهد داد و کامپیوترها را ازنظر ظاهری کوچک و جمع وجور تر می سازد.

مادربردهای BTX

علاوه برتغییراتی که در مکان قرار گرفتن سوکت سی.پی.یو روی مادربرد ایجاد شده است تغییرات اساسی دیگری نیز در مکان سایر اجزاء مادربرد صورت گرفته چون این مادربردها بر روی دیواره سمت چپ کیس نصب می شوند پورت‌های ورودی و خروجی و شکاف های توسعه از سمت چپ مادربرد در فاکتور فرم ATX با سمت راست آن تغییر مکان داده‌اند .

مادربردهای BTX همگی مجهز به شیارهای توسعه PCI Express  هستند . شیار PCI Express X16 در این مادربردها در مکانی قرار دارند که پردازنده کارت گرافیک نصب شده بر روی آن شیار را درجریان هوای داخل کیس قرار دهد .

علاوه بر این برد کارت گرافیک همانند یک دیوار مانع پراکنده شدن جریان هوا و نفوذ آن به قسمت های پایینی کیس می شود . این طراحی مساعدت فراوانی به تولیدکنندگان کارت گرافیک خواهد کرد .در حال حاضر آنها در طراحی سیستم خنک کننده پردازنده کارت گرافیکی جریان هوای گسسته داخل کیس ATX را در مد نظر قرار نمی دهند و مجبور به استفاده از یک سیستم خنک کننده پر قدرت و گران برای کارت خود هستند .

چیپست های پل شمالی و پل جنوبی اینمادربردها با فاصله نسبتاً کمی از هم به ترتیب اهمیت سمت راست پردازنده قرار گرفته اند تا پس از آن در جریان هوای تولیدی توسط «خنک کننده مرکزی» قرار گیرند .

ماژولهای حافظه در مادربردهای BTX  با اینکه در مسیر اصلی جریان هوا قرار نگرفته اند با چرخش 90 درجه نسبت به وضعیت آنها در استاندارد ATX همانند کارت گرافیک دیواره‌ای برای جلوگیری از پراکندگی جریان هوا به وجود آورده اند همچنین نزدیکی آنها به منبع تغذیه وخنک کننده داخلی آن درتهویه تراشه های حافظه موثر هست .

بخشی از جریان هوایی که توسط «خنک کننده مرکزی» تولید می شود به زیر مادربرد هدایت می شود . این جریان هوا در تهویه اجزاءدیگر مادربرد موثر است .

بخش اعظم آن به داخل هدسینک سی.پی.یو دمیده می شود و آن را خنک نگاه می دارد بخشی دیگر نیز از لبه های هدسینک سی.پی.یو بهجریان هوای خروجی از داخل هدیسینک می پیوندد و به سوی هدسینک چیپست پل شمالی مادربرد هدایت می شوند تا پس از تهویه آن در مسیر خود پردازنده گرافیکی وهمچنین چیپست پل جنوبی مادربرد را نیز خنک سازند و در پایان جریان هوای گرم از بالای پورت‌های ورودی / خروجی در پشت کیس خارج می شود . «خنک کننده مرکزی» به دلیل استفاده ای یک فن قدرتمند می تواند به تنهایی این سیکل را به گردش در آورد بااین حال در پشت کیس نیز مکانی برای نصب یک فن دیگر تعبیه شده تا در کامپیوترهایی که درجه حرارت داخل کیس زیاد است ، خارج کردن جریان هوای گرم از دریه خروجی پشت کیس تهسیل یابد.

انواع مادربردهای BTX

فاکتور فرم BTX مادربردها را بر حسب اندازه به سهدسته تقسیم بندی می کند Micro BTX ، BTX و Pico BTX . مادربرد های دسته BTX مادربردهای استانداردی هستند که می توان روی آنها  حداکثر امکانات جانبی و تجهیزات را پیدا کرد این مادربردها در داخل کیس های BTX ایستاده جا می گیرند .

دسته Micro BTX شامل مادربردهای ارزان قیمتی است حداقل امکانات جانبی و شیارهای توسعه را دارند و می توان آنها را علاوه بر کیس های ایستاده BTX در کیس های خوابیده نیز جا دارد .

دسته Pico BTX شامل مادربردهای ارزان قیمتی است که ویژه کاربردخاص طراحی شده اند مصرف کنندگان عمده آنها OEM ها هستند مادربردهای این دسته بهترین گزینه برای کامپیوترهای کوچک یا SFF (فاکتور فرم کوچک) به شمار می روند .

در کامپیوترهای کوچک فعلی استاندارد مشخصی در طراحی مادربرد رعایت نمی شود . لذا مادربرد ATX یک کامپیوتر کوچک با کیس SFF سازنده دیگر سازگار نیست . کیس های Pico BTX استاندادی را برای تمام تولید کنندگان کامپیوترهای کوچک به ارمغان می آورند که به کمک آن مشکل سازگاری محصولات تولیدکنندگان مختلف با هم برطرف خواهد شد.

در طراحی کیس های خوابیده Pico BTX ارتفاع تا حد ممکن کاهش یافته است . لذا در آنها درایوهای نوری باریک (Slim) که در کامپیوترهای کتابی استفاده می شوند کاربرد دارد همچنین کارت گرافیک به دلیل ارتفاع زیادش در آنها به صورت افقی بر روی یک Riser که به مادربرد متصل است سوار می شود .

منبع تغذیه کیس های  BTXهیچ تغییری در خصوصیات منبع تغذیه و کانکتورهای ارتباطی آن ایجاد نکرده است و از این حیث کاملاً مشابه منبع تغذیه کیس های مدرن ATX با استاندارد ATX12V نسخه 2.01 می باشد این استاندارد در مادربردهای ATX بر پایه چیپست های سری 900 اینتل کاربرددارد و امروزه ما کانکتورهای متفاوت آن را بر روی مادربردهای فوق مشاهده می کنیم . عمده ترین تفاوت استاندارد جدید با منبع تغذیه های ATX که از آنها استفاده می کنیم در کانکتور ارتباطی منبع تغذیه با مادربرد است که به تعداد پین‌های آن 4 واحد اضافه شده .